一、单质硅与半导体材料
1．半导体材料
特指导电能力介于导体和绝缘体之间的一类材料，最早使用的半导体材料是锗，现在使用最广泛的半导体材料是硅。
2．硅元素的存在
在地壳里，硅的含量仅次于氧，全部以化合态存在，主要存在形式为二氧化硅和硅酸盐。
3．单质硅
(1)硅的同素异形体有：晶体硅和无定形硅。
(2)物理性质：晶体硅是灰黑色、有金属光泽、硬而脆的固体。
(3)化学性质：加热条件下与O2反应的化学方程式为Si＋O2SiO2。
(4)制备：用焦炭还原SiO2的化学方程式为2C＋SiO2Si＋2CO↑。
(5)用途
①硅：制造晶体管、集成电路、硅整流器和太阳
