题型十九 物质结构与性质（选修专练）
通关演练
(建议完成时间：30分钟)
1．(2013·开封模拟)目前半导体生产展开了一场“铜芯片”革命——在硅芯片上用铜代替铝布线，古老的金属铜在现代科技应用上取得了突破，用黄铜矿(主要成分为CuFeS2)生产粗铜，其反应原理如下：
O2800 ℃O2，△①Cu2S，△②―→
(1)基态铜原子的电子排布式为__________________，硫、氧元素相比，第一电离能较大的元素是________(填元素符号)。
(2)反应①、②中均生成有相同的气体分子，该分子的中心原子杂化类型是________，其立体结构是____________________________________________。
(3)某学生用硫酸铜溶液与氨水做了一组实验：CuSO4溶液蓝色沉淀沉淀溶解深蓝色透明溶液。
深蓝色透明溶液中的阳离子(不考虑H＋)内存在的全部化学键类型有________。
(4)铜的某种氧化物晶胞结构如图所示，若该晶胞的边长为a cm，则该氧化物的密度为________g·cm－3。(设阿伏加德罗常数的值为NA)。
