一、单质硅与半导体材料
1.半导体材料
半导体材料特指导电能力介于导体和绝缘体之间的一类材料。目前广泛使用的半导体材料是硅。
2.单质硅
(1)存在：硅在地壳中的含量仅次于氧，自然界中没有游离态的硅，常见化合态的硅有二氧化硅和硅酸盐等。
(2)物理性质：单质硅可分为晶体硅和无定形硅(非晶硅)两种。晶体硅是一种带有金属光泽的灰黑色固体，熔点高、硬度大、有脆性，是良好的半导体材料。
(3)化学性质：硅原子最外层有4个电子，得失电子都较难，化学性质不活泼。常温下，除与F2、HF和强碱溶液反应外，硅不与其他物质(如强酸和强氧化剂)反应。加热时，能与O2、Cl2、C发生化合反应。
①与非金属单质反应
与氟气反应：Si＋2F2===SiF4。
与氯气反应：Si＋2Cl2SiCl4。
与氧气反应：Si＋O2SiO2。
②与氢氧化钠溶液反应
化学方程式：Si＋2NaOH＋H2O===Na2SiO3＋2H2↑。
③与氢氟酸反应
